| 发明名称 |
MANUFACTURE OF PACKAGE FOR VERY HIGH DENSITY INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07202054(A) |
申请公布日期 |
1995.08.04 |
| 申请号 |
JP19930350292 |
申请日期 |
1993.12.27 |
| 申请人 |
SUMITOMO SPECIAL METALS CO LTD;KAGOSHIMA SUMITOKU DENSHI KK |
发明人 |
UMEDA MASAKAZU;KURODA TAKESHI;OTSUKI TAKUYA |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L23/10;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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