半导体器件及其制造方法

摘要

一种具有至少一个装在印制电路板下表面上的半导体芯片、丝焊到印制电路板端子上的半导体芯片电极端子、以及用密封树脂密封的半导体芯片和焊丝的连接部分的半导体器件，包括三维结构的半导体器件，它具有反向安装的印制电路板、经通孔连到外部端子的印制电路板端子以及至少一个层叠在印制电路板上表面的半层体器件，因而，当通过作为外部端子的引线把待安装的焊球加放入其它印制电路板中时使各个半导体器件互连。

主权项

1、一种制造半导体器件的方法，包括下列步骤：在主衬底上表面和下表面两端中部形成通孔；以所述通孔为中心在其周围依次镀铜(Cu)、镍(Ni)和金(Au)，以形成金属镀覆层；围绕所述主衬底上表面和下表面形成的所述金属镀覆层，按预定的图形结构制成岛状图形、电极连接端子和球形网格阵列；通过加放入粘合剂，将半导体芯片安装在所述主衬底中部，再用金属丝使所述半导体芯片焊接到电极连接端子上，以及形成封装件；以及把预定形状的焊球安装在所述球形网格阵列上。