| 发明名称 |
ELECTROLESS COMPOSITE PLATING DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07197269(A) |
申请公布日期 |
1995.08.01 |
| 申请号 |
JP19940000504 |
申请日期 |
1994.01.07 |
| 申请人 |
SEIKOSHA CO LTD |
发明人 |
OKUYAMA HIDEKI;TAKAHASHI YASUFUMI;SEKO MASAYOSHI |
| 分类号 |
C23C18/31;C23C18/52;(IPC1-7):C23C18/52 |
主分类号 |
C23C18/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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