Substrat pour composants intégrés comportant une couche mince et son procédé de réalisation.

摘要

Substrat pour composants intégrés comportant une structure (1) de maintien, une couche mince (5) non-conductrice pour la réalisation des composants intégrés disposés sur cette structure, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une couche intermédiaire (3) de matériau chimiquement attaquable entre la structure (1) de maintien mécanique et la couche mince (5), la couche intermédiaire (3) étant parcourue par au moins un canal (9) d'attaque chimique.