发明名称 DIE-BONDER
摘要
申请公布号 JPH07193093(A) 申请公布日期 1995.07.28
申请号 JP19930348276 申请日期 1993.12.24
申请人 NEC CORP 发明人 MATSUKURA TAKUMI
分类号 H01L21/52;(IPC1-7):H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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