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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALING
摘要
申请公布号 JPH07188384(A) 申请公布日期 1995.07.25
申请号 JP19920281187 申请日期 1992.10.20
申请人 DAIICHI MOUSHIYOKU KK 发明人 KIN KANKEN;RI CHIYUN
分类号 C08G59/62;C07D303/24;C07D405/14;C08G59/20;C08G59/28;C08G59/32;C08G59/40;C08G73/10;C08K3/00;C08L63/00;C08L63/04;C08L79/08;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/20 主分类号 C08G59/62
代理机构 代理人
主权项
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