具有自动晶圆装卸装置之切粒机

摘要

一自动晶圆装卸装置设有：两个存料器，其中一个存料器存有未经处理的半导体晶圆，另一存料器存有经过处理的半导体晶圆，这两个存料器系以上下叠置之方式配置，并能以相互独立之方式取出这两个存料器；一配置在各存料器侧面的输送台，并在该等存料器侧面设有开口，以便将半导体晶圆传送到一装载器，并自该装载器接收半导体晶圆；一半导体晶圆装卸装置，用以自其中一个存料器拉出未经处理的半导体晶圆，而将这些半导体晶圆置于该输送台，并将经过处理的半导体晶圆自该输送台推进另一存料器；以及一输送台升降机，用以沿着上下的方向一起移动该输送台及该半导体晶圆装卸单元。此种切晶粒机可减少所占用的面积，并可有效率地供应半导体晶圆。

主权项

1.一种具有晶圆装卸装置切晶粒机,包含:复数个序料器,该等存料器系以上下,叠置之方式配置,并能以相互独立之方式取出半导体晶圆,其中一个存料器存有未经处理的半导体晶圆,其他的存料器存有经过处理的导体晶圆;一半体晶圆装卸装置,用以装卸该等两个存料器中之该等半导体晶圆,其中该半导体晶圆装卸装置系沿着上下的方向而移动;以及一半导体输送装置,用以将由该半导体晶圆装卸装置自该等存料器中之一存料器取出的未经处理之半导体晶圆输送到一加工部分,并将经过处理的半导体晶圆输送到该半导体装卸装置。2.一种用于根据申请专利范围第1项的切晶粒机之自动晶圆装卸装置,又包含:一存料器底座,系将下方存料器置于该存料器底座,且该存料器底座系沿着与取出该等水导