| 发明名称 |
METHOD FOR TIGHTLY ASSEMBLING HEAT SINK AND SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH07176658(A) |
申请公布日期 |
1995.07.14 |
| 申请号 |
JP19930344455 |
申请日期 |
1993.12.17 |
| 申请人 |
II D L KK |
发明人 |
KUBO HIROICHI;TOYOZUMI NORIYUKI |
| 分类号 |
H01L23/40;(IPC1-7):H01L23/40 |
主分类号 |
H01L23/40 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
