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发明名称 PREPARATION OF WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH07176611(A) 申请公布日期 1995.07.14
申请号 JP19940220062 申请日期 1994.09.14
申请人 GENDAI DENSHI SANGYO KK 发明人 BOKU SEIUKU
分类号 H01L21/768;H01L21/28;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
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