发明名称 |
银基焊膏及银饰品的钎焊方法 |
摘要 |
本发明涉及银基钎料焊膏,特别是用于银饰品摆件的银基焊膏以及银饰品的钎焊方法。本发明的焊膏是在通用的银基钎料粉末、钎剂和粘结剂的混合物中加入有机溶剂醋酸丁酯和乙酸异戊酯,其在焊膏中的比例(以wt%计)的混合物为醋酸丁酯3.0-7.0,乙酸异戊酯8.0-9.0。本发明的钎焊方法为用本发明的焊膏将银花丝粘贴在胎体图案设计部位,室温下干燥2-5小时,利用火焰或在炉内加热钎焊。由于加入了有机溶剂使本发明的焊膏具有良好的铺展性和涂布性,以及良好的粘贴性能,钎焊后,使焊件具有较好质量。 |
申请公布号 |
CN1029208C |
申请公布日期 |
1995.07.05 |
申请号 |
CN91101649.X |
申请日期 |
1991.03.14 |
申请人 |
中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所 |
发明人 |
刘泽光;顾开源;李靖华 |
分类号 |
B23K35/36;B23K35/362;B23K1/00 |
主分类号 |
B23K35/36 |
代理机构 |
云南省专利事务所 |
代理人 |
刘娟宜 |
主权项 |
1、一种含银基钎料粉末、钎剂、粘结剂的银基钎料焊膏,其特征在于这种银基钎料焊膏含有有机溶剂醋酸丁酯和乙酸异戊酯,其在银基焊膏中的含量(以wt%计)为醋酸丁酯3.0-7.0,乙酸异戊酯8.0-9.0。 |
地址 |
650221云南省昆明市北郊上马村 |