发明名称 含经固化改质之热固黏合剂之摩擦物件
摘要 本发明系有关一种含有下列成份的摩擦物件:(a)众多摩擦粒子;及(b)至少一种用于该摩擦粒子的黏合剂,其中,该黏合剂含有固化前体;该前体含有下列成份:(i)选用之环氧树脂;(ii)选用之改质成份,其系选自具下示一般式的改质成份组合之中者:
申请公布号 TW250491 申请公布日期 1995.07.01
申请号 TW082101319 申请日期 1993.02.24
申请人 孟尼苏泰矿务及制造公司 发明人 艾利克.G.拉森;威廉.J.舒兹;当.H.金凯德
分类号 C09K3/14 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种摩擦物件,含有:(a)衆多摩擦粒子;及(b)至少一种用于该摩擦粒子的黏合剂;其中,该黏合剂含有一固化前体(cured precursor);该前体含有下列成份:(i)视需要选用之环氧树脂;(ii)视需要选用之选自具下示一般式的改质成份组合中之一种改质成份:式中X为环氧基;R为选自多环芳基,环烷基,和多环烷基等所成组合中之二价键结基;且RC^1C为互不相干地选自氢和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基所成组合中的基;(iii)视需要选用之选自具下示一般式的改质成份组合中之一种改质成份;式中X为--YH;Y为互不相干地选自--NH--,--NCHC_3C--,--O--,--S--,和--COO--等所成组合之中者;R为选自多环芳基,环烷基,和多环烷基等所成组合中之二价键结基;且RC^1C为互不相干地选自氢和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基所成组合中的基;(iv)视需要选用之固化剂,其中,该前体含有选自下列组合中之一种成份组合:(i),(iii)和(iv);(i),(ii),(iii)和(iv);(i),(ii),和(iii);(i),(ii),和(iv);(i)和(iii);(ii),(iii)和(iv);(ii),和(iii);及(ii)和(iv);其中成份(b)(i)的环氧树脂限定为不含成份(b)(ii)之改质成份,且其中成份(b)(iv)固化剂限定为不含成份(b)(iii)之改质成份。2.根据申请专利范围第1项的摩擦物件,其中该(b)(ii)改质成份系选自下列组合之中者:式中X为环氧基且RC^1C为互不相干选自氢和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基等所成组合之中者;Q为选自CRC^3CC_2C,CO,S,SO,SOC_2C,O,和NRC^3C所成组合中之基;其中RC^3C为互不相干地选自H和具1到4个碳原子的烷基所成组合之中者。3.根据申请专利范围第1项的摩擦物件,其中该(b)(ii)改质成份系选自下列组合之中者:其中X为--YH;Y为互不相干地选自--NH--,--NCHC_3C--,--O--,--S--,和--COO--等所成组合之中者;且RC^1C为互不相干地选自氢和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基所成组合之中者;Q为选自CRC^3CC_2C,CO,S,SO,SOC_2C,O,和NRC^3C所成组合中之基;其中RC^3C为互不相干地选自H和具有1到4个碳原子的烷基所成组合之中者。4.根据申请专利范围第1项的摩擦物件,其中该黏合剂前体更包含以前体组成物总重量计2到30重量百分比之增韧剂。5.根据申请专利范围第1项的摩擦物件,其中该前体含有选自下列组合中的一种成份组合:75到10重量的,到重量的,到重量的,到重量的(iv);75到10重量的,到重量的,到重量的;75到10重量的,到重量的,到重量的;85到50重量的,到重量的;到重量的,到重量的(iii),1到20重量的;75到50重量的,到重量的;到重量的,到重量的(iv);85到50重量的,到重量的;到重量的;其中各组合中的重量百分比系以前体总重量而计者。6.根据申请专利范围第1项的摩擦物件,其中摩擦物系经涂覆之摩擦物件,该经涂覆之摩擦物件具有一基质,且其中该基质系含有阿拉米(aramid)纤维之背材。7.根据申请专利范围第1项的摩擦物件,其中该前体更包含选自下列组合中之热固树脂:酚树脂,--甲醛树脂,三聚氰胺--甲醛树脂,胶乳,烷树脂,胺基塑料树脂丙烯酸酯树脂,环氧树脂,异氰酸酯树脂,与上述之混合物。8.一种不织布摩擦物件,其系包含衆多由黏合剂黏合到不织布的摩擦粒子,其中该黏合剂包含一固化前体,该前体包含下列成份:(i)视需要选用之环氧树脂;(ii)视需要选用之选自具下示一般式的改质成份组合中之一种改质成份:式中X为环氧基;R为选自多环芳基,环烷基,和多环烷基等所成组合中之二价键结基;且RC^1C为互不相干地选自氢和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基所成组合之中者;(iii)选用之选自具下示一般式的改质成份组合中之一种改质成份:式中X为--YH;Y为互不相干地选自--NH--,--NCHC_3C--,--O--,--S--,和--COO--所成组合中者;R为选自多环芳基,环烷基和多环烷基等所成组合中之二价键结基;且RC^1C为互不相干地选自H和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基所成组合之中者;(iv)视需要选用之固化剂,其中该前体含有选自下列组合中的一种成份组合:(i),(iii)和(iv);(i),(ii),(iii)和(iv);(i),(ii),和(iii);(i),(ii),和(iv);(i)和(iii);(ii),(iii)和(iv);(ii),和(iii);与(ii)和(iv);其中成份(b)(i)环氧的树脂限定为不包括成份(b)(ii)的改质成份,且其中成份(b)(iv)固化剂限定为不包括成份(b)(iii)之改质成份。9.一种经黏合之摩擦物件,其系包含衆多由黏合剂黏合在一起而形成成型物质之粒子,其中该黏合剂含有一固化前体,该前体含有下列成份:(i)视需要选用之环氧树脂;(ii)视需要选用之选自具下示一般式的改质成份组合中之一种改质成份:式中X为环氧基;R为选自多环芳基,环烷基,和多环烷基等所成组合中之二价键结基;RC^1C为互不相干地选自氢和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基所成组合之中者;(iii)视需要选用之选自具下示一般式的改质成份组合中之一种改质成份;式中X为--YH;Y为互不相干地选自--NH--,--NCHC_3C--,--O--,--S--,和--COO--所成组合之中的基;R为选自多环芳基,环烷基,和多环烷基所成组合中之二价键结基;且RC^1C为互不相干地选自氢和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基所成组合之中者;(iv)选用之固化剂,其中该前体含有选自下列组合中的一种成份组合:(i),(iii)和(iv);(i),(ii),(iii)和(iv);(i),(ii),和(iii);(i),(ii),和(iv);(i)和(iii);(ii),(iii)和(iv);(ii),和(iii);与(ii)和(iv);其中成份(b)(i)的环氧树脂限定为不包括成份(b)(ii)的改质成份,且其中成份(b)(iv)的固化剂限定为不包括成份(b)(iii)之改质成份。10.一种经涂覆摩擦物件,含有:(a)一具有前表面和背面之基材;(b)至少一层用构成涂层(make coat)黏合到该基材前表面的摩擦粒子层;(c)视需要选用之选自下列组合中的一层或多层附加涂层;上胶涂层(size coat),超上胶涂层(supersize coat),饱和剂涂层(saturant coat),预上胶涂层(pressize coat),及背胶涂层(backsizecoat);其中该构成、上胶、超上胶、饱和剂、预上胶及背胶等涂层中至少有一层含有一固化前体,该前体含有下列成份:(i)视需要选用之环氧树脂;(ii)视需要选用之选自具下示一般式的改质成份组合中之一种改质成份:式中X为环氧基;R为选自多环芳基,环烷基,和多环烷基所成组合中之二价键结基;且RC^1C为互不相干地选自氢和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基所成组合之中者;(iii)视需要选用之选自具下示一般式的改质成份组合中之一种改质成份;式中X为--YH;Y为互不相干地选自--NH--,--NCHC_3C--,--O--,--S--,和--COO--所成组合中之基;R为选自多环芳基,环烷基,和多环烷基所成组合中之二价键结基;且RC^1C为互不相干地选自氢和对含环氧基化合物的聚合实质地呈纯性之其他基所成组合之中者;(iv)选用之固化剂,其中该前体含有选自下列组合中的一种成份组合:(i),(iii)和(iv);(i),(ii),(iii)和(iv);(i),(ii),和(iii);(i),(ii),和(iv);(i)和(iii);(ii),(iii)和(iv);(ii),和(iii);及(ii)和(iv);其中成份(b)(i)的环氧树脂限定为不包括成份(b)(ii)的改质成份,且其中成份(b)(iv)固化剂限定为不包括成份(b)(iii)之改质成份。图1所示为在布背
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