Activating printed solder paste,申请号DE19944415928-传众专利搜索

发明名称	Activating printed solder paste
摘要	Activation of solder paste printed on a support, esp. a circuit board, is carried out by spraying activator (pref. adipic acid) over all or part of the support surface after solder paste printing.
申请公布号	DE4415928(A1)	申请公布日期	1995.06.29
申请号	DE19944415928	申请日期	1994.05.05
申请人	SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AG, 33106 PADERBORN, DE;IBL LOETTECHNIK GMBH, 86343 KOENIGSBRUNN, DE	发明人	MUELLER, HELMUT, DIPL.-ING., 86199 AUGSBURG, DE;LEICHT, HELMUT, DIPL.-ING., 86343 KOENIGSBRUNN, DE
分类号	B23K1/20;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/22;B23K3/08	主分类号	B23K1/20
代理机构		代理人
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