半导体器件

摘要

对于具有绝缘性的挠性基底的电路基板，将半导体芯片装配到其器件孔内。半导体芯片的凸起利用单点焊接法与导体图形中突出到器件孔内的引线部分连接。在电路基板上，在器件孔的四角部分具有与半导体芯片重合的基底的重叠部，同时，还具有将器件孔分割为4个洞的重叠部。在与这些重叠部重叠的半导体芯片的面上，具有不与导体图形连接、位于电路基板与半导体芯片之间以确保该处具有指定的间隙的假凸起。

主权项

1、一各半导体器件，具有在绝缘性的基底上形成导体图形的电路基板和装配到该电路基板的器件孔内的半导体芯片，上述导体图形中突出到上述器件孔内的引线部分与上述半导体芯片的凸起相连接，该半导体器件的特征在于：上述电路基板具有与上述半导体芯片重合的重叠部，在该重叠部和与其重叠的上述半导体芯片的面上至少在其中的一侧形成将上述引线部分与上述凸起连接的接合工序前后厚度不变化的衬垫部，该衬垫部位于上述电路基板与上述半导体芯片之间，确保该处具有指定的间隙。