发明名称 | 电子元件的外观检查装置及外观检查方法 | ||
摘要 | 通过配置从正上方观察焊接在印刷电路板上的电子元件的摄像机,向该电子元件照射照明光,用激光发生器自上方向设定成与摄像机视野重叠的照射域照射激光,并在该照射域的斜上方配置光接收部,用它接收受激光发生器照射后焊锡反射的激光反射光。通过XY试验台使印刷电路板相对摄像机、激光发生器水平向移动。通过同时进行用摄像机的电子元件的图像数据摄取及用激光的焊锡高度分布测量,能减少XY试验台的移动次数,缩短检查时间。 | ||
申请公布号 | CN1104329A | 申请公布日期 | 1995.06.28 |
申请号 | CN94107014.X | 申请日期 | 1994.06.24 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 户倉畅史 |
分类号 | G01N21/88 | 主分类号 | G01N21/88 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 汪瑜 |
主权项 | 1、一种电子元件的外观检查装置,其特征是具有:(1)从正上方观察以焊锡接在印刷电路板上的电子元件的摄像机;(2)向该电子元件照射照明光的光源;(3)自上方向设定成与上述摄像机视野重叠的照射域照射测量光的光照射器;(4)配置于照射域的斜上方、并接收受上述光照射器照射后焊锡所反射的测量光的反射光的光接收部;(5)使上述印刷电路板相对上述摄像机、光照射器水平方向移动的移动构件。 | ||
地址 | 日本大阪府 |