| 发明名称 |
Method of removing photosensitive resin and photosensitive resin removing apparatus |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB9508608(D0) |
申请公布日期 |
1995.06.28 |
| 申请号 |
GB19950008608 |
申请日期 |
1995.04.27 |
| 申请人 |
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA;RYODEN SEMICONDUCTOR SYSTEM ENGINEERING CORPORATION |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/302;G03F7/42;H01L21/027;H01L21/3065;H01L21/312;H01L21/3213 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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