| 发明名称 | 给半导体产品的基片涂膜的装置 | ||
| 摘要 | 一种给基片涂膜的装置，该装置设有一毛细狭缝，用于给基片涂胶的第一步。在第二步，减薄基片的胶层厚度，在旋涂装置内靠旋转使膜更均匀。 | ||
| 申请公布号 | CN1104372A | 申请公布日期 | 1995.06.28 |
| 申请号 | CN94115782.2 | 申请日期 | 1994.08.23 |
| 申请人 | 施蒂格微技术施特伦费尔斯有限公司 | 发明人 | E·米尔弗里德;M·卡利斯;K·阿皮希 |
| 分类号 | H01L21/30;H01L21/312;B05D1/18 | 主分类号 | H01L21/30 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 董巍;叶恺东 |
| 主权项 | 1、一种分两步给基片涂膜的装置，其特征在于它包括：一个给基片的待涂表面预涂一层涂覆溶剂的涂膜的毛细装置；以及一个使基片旋转的装置，以便在旋涂操作中使涂膜旋涂得更均匀更薄。 | ||
| 地址 | 联邦德国施特伦费尔斯 | ||