| 发明名称 |
Thick film copper via fill inks |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
USRE34982(E) |
申请公布日期 |
1995.06.27 |
| 申请号 |
US19940179480 |
申请日期 |
1994.01.04 |
| 申请人 |
SARNOFF DAVID RES CENTER |
发明人 |
PRABHU ASHOK N;HANG KENNETH W |
| 分类号 |
C03C3/083;C03C8/04;C03C8/16;C03C8/18;C03C10/00;H01B3/08;H05K1/03;H05K1/09;(IPC1-7):C03C8/18 |
主分类号 |
C03C3/083 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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