| 发明名称 |
ETCHING SOLUTION FOR BARRIER METAL OF SOLDER BUMPING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07166373(A) |
申请公布日期 |
1995.06.27 |
| 申请号 |
JP19930343038 |
申请日期 |
1993.12.15 |
| 申请人 |
TANAKA KIKINZOKU KOGYO KK |
发明人 |
MURAYAMA KEIJI |
| 分类号 |
C23F1/00;C23F1/34;C23F1/38;H01L21/321;H01L21/60;(IPC1-7):C23F1/00 |
主分类号 |
C23F1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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