| 发明名称 |
METHOD OF HEAT-TREATING SILICON WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07161707(A) |
申请公布日期 |
1995.06.23 |
| 申请号 |
JP19940209280 |
申请日期 |
1994.08.09 |
| 申请人 |
KOMATSU ELECTRON METALS CO LTD |
发明人 |
YOSHINO SHIRO;SATO ATSUSHI |
| 分类号 |
H01L21/26;H01L21/316;H01L21/324;(IPC1-7):H01L21/316 |
主分类号 |
H01L21/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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