| 发明名称 |
TRANSPARENT CONDUCTIVE RESIN MOLDING |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH07157695(A) |
申请公布日期 |
1995.06.20 |
| 申请号 |
JP19930305401 |
申请日期 |
1993.12.06 |
| 申请人 |
SEKISUI CHEM CO LTD |
发明人 |
OSUGI TAKASHI;SUEZAKI MINORU |
| 分类号 |
C09D4/02;C09D4/00;C09D5/24;(IPC1-7):C09D5/24 |
主分类号 |
C09D4/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
