| 发明名称 | 电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法 | ||
| 摘要 | 一种电沉积铜箔，该铜箔具有约4至约10微米的无光泽侧面生箔R<SUB>tm</SUB>、在23℃测得的约55000至约80000psi范围内的极限抗拉强度、在23℃测得的约6％至约25％的延伸率、在180℃测得的约30000psi至约40000psi范围内的极限抗拉强度、在180℃测得的约4％至约15％的延伸率、以及小于—20％的热稳定性。制造上述铜箔的方法，该方法包括：(A)制备电解液；(B)使该电解液流过两电极之间；(C)从阴极取下铜箔。 | ||
| 申请公布号 | CN1103903A | 申请公布日期 | 1995.06.21 |
| 申请号 | CN94105576.0 | 申请日期 | 1994.05.27 |
| 申请人 | 古尔德电子有限公司 | 发明人 | R·杜安·阿珀桑;西德尼·J·克劳塞;理查德·D·帕特里克 |
| 分类号 | C25D3/38 | 主分类号 | C25D3/38 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 姜华 |
| 主权项 | 1、一种电沉积铜箔，具有约4至10微米的无光泽侧面生箔Rtm、在23℃下测得的约55000至约80000psi范围内的极限抗拉强度、在23℃下测得的约6%至约25%的延伸率、在180℃下测得的约30000psi至约40000psi范围内的极限抗拉强度、在180℃下测得的约4%至约15%的延伸率、以及小于约-20%的热稳定性。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄 | ||