PROCEDIMIENTO DE DEPOSITO DE CAPAS FINAS.

摘要

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA DEPOSITAR CAPAS DELGADAS POR PLASMA CVD. SE CARACTERIZA POR UTILIZAR COMO ELECTRODO PARA CREAR LA DESCARGA, EL SUBSTRATO (4) MISMO QUE PREVIAMENTE SE HA HECHO CONDUCTOR POR EL DEPOSITO DE CAPAS CONDUCTORAS (5), LA TECNICA ES APLICABLE EN ESPECIAL AL DEPOSITO DE CAPAS ORGANO-SILICICAS SOBRE PLCAS DE VIDRIO DE GRANDES DIMENSIONES.