一种在电路化表面覆盖着护涂层的芯片底座

摘要

一种具有芯片底座衬底的芯片底座，并且至少一个半导体芯片以倒装芯片结构的形式，通过焊球安装在芯片底座衬底的电路代表面上。焊球被含有环氧树脂的合成物所形成的第一种密封剂所密封。此外，位于电路化表面的至少一部分电路被含有尿烷的合成物所组成的第二种密封剂所密封，此合成物是这样选择的，使二种密封剂就具有了等于或小于277千克/厘米2的弹性模量。

主权项

1.一种芯片底座，一个在其表面具有电子线路的衬底；至少有一个半导体芯片通过导电的焊球安装在所述表面，焊球至少部分被第一种密封剂所密封，密封剂的成分含有环氧树脂，并且该第一密封剂的热膨胀系数(CTE)在焊球CTE的±30％之内，第二种密封剂覆盖在密封着位于所述的衬底表面的至少一部分电子线路，同时，它接触并至少部分环绕着所述第一种密封剂的至少一部分，其特征在于：所述第二种密封剂的组成成份含有尿烷，并且选择所述组成成分以使第二种密封剂的弹性模量在25℃时，等于或小于277千克/厘米2。