发明名称 Vorrichtung zur Bearbeitung von Halbleitersubstraten.
摘要
申请公布号 DE69201314(T2) 申请公布日期 1995.06.08
申请号 DE19926001314T 申请日期 1992.03.24
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 OHTAKI, TOSHIO, TAKASAKI-SHI, GUNMA-KEN, JP;IKEDA, HITOSHI, ANNAKA-SHI, GUNMA-KEN, JP;YAMADA, MASATO, ANNAKA-SHI, GUNMA-KEN, JP;TAKENAKA, TAKAO, ANNAKA-SHI, GUNMA-KEN, JP
分类号 F27B7/20;C30B19/06;H01L21/00;H01L21/208;H01L21/22;H01L21/31;(IPC1-7):H01L21/00;C30B19/08 主分类号 F27B7/20
代理机构 代理人
主权项
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