发明名称 | 通路地板块 | ||
摘要 | 通路地板是写字间,计算机房抗静电通路地板的主要构件,本实用新型为提高通路地板块的抗压抗弯曲强度,提高了在结构件上制出拱形杯结构,在结构件对边中心连线处制出支撑缘成“十”字交叉增加抗压抗弯曲强度。 | ||
申请公布号 | CN2200013Y | 申请公布日期 | 1995.06.07 |
申请号 | CN94211331.4 | 申请日期 | 1994.05.24 |
申请人 | 沈阳飞机制造公司 | 发明人 | 王志强 |
分类号 | E04F13/12 | 主分类号 | E04F13/12 |
代理机构 | 航空航天工业部航空专利事务所 | 代理人 | 侯秉慈 |
主权项 | 1、通路地板块是由结构件、平板、美耐板、装饰条组成,结构件上制出拱形杯结构,拱形杯结构构成纵横排相等的方阵式排列,在拱形杯结构最外一排周围相邻处制出支撑缘,结构件和平板都是用钢料制成,结构件与平板用焊接连接在结构件与平板之间构成的空间填加填料,其外表面喷防护漆,平板与美耐板用胶胶接,通路地板块四周边装装饰条,其特征在于,在结构件上对边中心连线处,制出与周边支撑缘同向展伸的支撑缘,成“十”字交叉,在中心交叉处及四边支撑缘连接处圆弧过渡。 | ||
地址 | 110034辽宁省沈阳市皇姑区陵北街一号122号 |