| 发明名称 |
MAIN CORE DEVICE FOR INJECTION MOLDING MOULD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR950004525(Y1) |
申请公布日期 |
1995.06.07 |
| 申请号 |
KR19920010989U |
申请日期 |
1992.06.18 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
KWON, YONG - SANG |
| 分类号 |
B29C45/17;(IPC1-7):B29C45/17 |
主分类号 |
B29C45/17 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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