FORMATION OF METAL WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE,申请号JP19930319021-传众专利搜索

发明名称	FORMATION OF METAL WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号	JPH07147284(A)	申请公布日期	1995.06.06
申请号	JP19930319021	申请日期	1993.11.24
申请人	SONY CORP	发明人	NOBE YOSHIFUMI
分类号	H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3205;H01L21/3213;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/321;H01L21/306;H01L21/320	主分类号	H01L21/302
代理机构		代理人
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