| 发明名称 |
HIGH-DENSITY THERMOPLASTIC MOLDING COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07145265(A) |
申请公布日期 |
1995.06.06 |
| 申请号 |
JP19940204147 |
申请日期 |
1994.08.08 |
| 申请人 |
GENERAL ELECTRIC CO <GE> |
发明人 |
JIYOERU DEBITSUTO AREN;DENISU UIRIAMU CHIYANPURAIN;ROORENSU RIIDO UOORASE |
| 分类号 |
C08K3/22;C08K3/30;C08K3/34;C08L67/02;C08L69/00;C08L87/00;C08L101/00;C08L101/12;(IPC1-7):C08K3/22 |
主分类号 |
C08K3/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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