首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 MANUFACTURE OF IC PACKAGE SUBSTRATE AND DEVICE
摘要
申请公布号 JPH07142628(A) 申请公布日期 1995.06.02
申请号 JP19930314474 申请日期 1993.11.19
申请人 SUMITOMO KINZOKU CERAMICS:KK 发明人 NAKAHARA KAZUMASA;YAMADA HIROSHI;MURAKI ICHIRO;HIRASHITA KAZUKI
分类号 H01L23/12;(IPC1-7):H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com