Method and apparatus for cleaving microelectronic wafers for quality testing purposes,申请号IL19920102595-传众专利搜索

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发明名称	Method and apparatus for cleaving microelectronic wafers for quality testing purposes
摘要
申请公布号	IL102595(A)	申请公布日期	1995.05.26
申请号	IL19920102595	申请日期	1992.07.22
申请人	SELA SEMICONDUCTOR ENGINEERING LABORATORIES	发明人
分类号	H01L;H01L21/00	主分类号	H01L
代理机构		代理人
主权项
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