首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
THERMOSETTING ADHESIVE BONDED WRAPPER
摘要
申请公布号
US3504789(A)
申请公布日期
1970.04.07
申请号
USD3504789
申请日期
1968.06.27
申请人
BUDD CO.:THE
发明人
EDWIN J. BOZEWICZ
分类号
C09J7/02;(IPC1-7):B65D85/67;B65H75/00
主分类号
C09J7/02
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING SAME
METHOD OF REDUCING LATENT DANGER TO BE OCCURRED BY CONTENT IN ELECTROCHEMICAL CELL AND ELECTROCHEMICAL CELL AND HOLDER APPLIED THEREBY