发明名称 | 高解析度硅晶密合式线型影像传感器 | ||
摘要 | 一种高解析度硅晶密合式线型影像感测器,包含有硅晶感测器晶片及外围线路装置等;该结构的硅晶传感器晶片包含一串列的光传感元件,一串列的模拟开关,一串列的移位寄存器,及驱动控制线路,且利用多个相同结构的硅晶传感器晶片,排成一直线粘结在绝缘基板上,形成与原稿等长的线型传感器,以自我扫描方式,将原稿影像转换成电子讯号,可用于影像扫描器、影像机等300 DPI/400 DPI(DOT PERINCH)影像传递机器上。 | ||
申请公布号 | CN2198728Y | 申请公布日期 | 1995.05.24 |
申请号 | CN94201851.6 | 申请日期 | 1994.01.31 |
申请人 | 敦南科技股份有限公司 | 发明人 | 谢秀明;蔡聪明;蔡永松;黄世淞;郑文明 |
分类号 | H04N1/04 | 主分类号 | H04N1/04 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 马莹 |
主权项 | 1、一种高解析度硅晶密合式线型影像传感器,具有解析度为等于或大于300 DPI(每英寸300点),包含有多个结构相同的硅晶传感器晶片及外围电路,其特征在于: 所述多个硅晶传感器晶片直线排列粘结在绝缘基板上,形成与被测原件等长的线型影像传感器; 所述传感器晶片,每一个晶片上直线排列多个传感元件,其输出连接到一共用输出信号线上;在该共同输出信号线与地之间连接有一蓄积电容,该蓄积电容将所述传感元件的电荷输出转换成电压,与该蓄积电容并联连接一模拟信号重设开关; 所述共用输出信号线与一放大器相连,该放大器输出一串列模拟影像信号。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |