发明名称 SIMPLIFICATION OF METALIZATION USING Ti/TiSi2 LAYER AS CONTACT BARRIER
摘要
申请公布号 KR1019950005259(B1) 申请公布日期 1995.05.22
申请号 KR1019910021449 申请日期 1991.11.27
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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