UN DISPOSITIVO DE GUIADO Y DE TRANSFERENCIA DE POR LO MENOS DOS PIEZAS DE CHAPA QUE DEBEN SOLDARSE POR SUS BORDES ADYACENTES.

摘要

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE GUIA Y DE TRANSFERENCIA DE AL MENOS DOS CHAPAS PARA SOLDAR BORDE CONTRA BORDE. EL DISPOSITIVO COMPRENDE, POR UNA PARTE, PARA CADA CHAPA, MEDIOS (14A, 15A) DE SOPORTE DE LA CHAPA SEGUN UN PLANO DE REFERENCIA HORIZONTAL Y DESPLAZABLES HORIZONTALMENTE EN DIRECCION DE UN HAZ LASER Y DE LOS MEDIOS (14C, 15C) DE PRESION VERTICAL DE LA CHAPA SOBRE LOS MEDIOS DE SOPORTE Y DESPLAZABLES HORIZONTALMENTE EN SINCRONIZACION CON DICHOS MEDIOS DE SOPORTE PARA EL DESPLAZAMIENTO POR ADHERENCIA DE LAS CHAPAS Y, POR OTRA PARTE, MEDIOS DE SUJECION EN REFERENCIA SEGUN UN PLANO VERTICAL DEL BORDE A SOLDAR DE UNA DE LAS CHAPAS EN EL EJE DEL HAZ LASER Y MEDIOS DE PUESTA BAJO PRESION LATERAL DE LOS BORDES A SOLDAR DE LAS DOS CHAPAS. LA INVENCION SE APLICA EN LAS INSTALACIONES DE SOLDEO POR HAZ LASER DE CHAPAS DE DIFERENTES FORMAS GEOMETRICAS Y/O DE DIFERENTES ESPESORES POR EJEMPLO PARA LA INDUSTRIA AUTOMOVIL.