| 发明名称 |
PLATING METHOD AND PLATING DEVICE FOR LEAD FRAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07126886(A) |
申请公布日期 |
1995.05.16 |
| 申请号 |
JP19930270414 |
申请日期 |
1993.10.28 |
| 申请人 |
SHINKO ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
AMAMIYA TAKAO;KOIZUMI MASAHIRO |
| 分类号 |
C25D5/02;H01L23/50;(IPC1-7):C25D5/02 |
主分类号 |
C25D5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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