| 发明名称 |
MULTILAYER ALUMINA WIRING BOARD AND PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07122681(A) |
申请公布日期 |
1995.05.12 |
| 申请号 |
JP19930270128 |
申请日期 |
1993.10.28 |
| 申请人 |
KYOCERA CORP |
发明人 |
YOMO KUNIHIDE;KUBOTA TAKESHI;FURUSAWA AKIRA |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L23/08;H01L23/15;H05K1/03;H05K1/16;(IPC1-7):H01L23/15 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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