发明名称 处理器散热片
摘要 本创作系有关于一种处理器散热片构造,系利用一种连结座,其两侧形成卡合片,以卡合处理器四周所形成凸出之肩部,且该连结座之空心处形成阴螺纹,并于散热片底部形成阳螺纹,利用锁合之方式,将散热片锁入连结座,使散热片之底部能与处理器之顶面紧密接触,而不会磨损处理器之四周表面,达到结合容易、不易损坏及增加散热效果之目的。
申请公布号 TW247660 申请公布日期 1995.05.11
申请号 TW083217476 申请日期 1994.12.06
申请人 太业股份有限公司 发明人 梁国恩
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 吴宏山 台北巿中山区南京东路三段一○三号十楼;林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项
地址 桃园县杨梅镇新成路二十六号八楼