| 摘要 |
<p>L'invention concerne un adhésif électroconducteur constitué d'un substrat poreux traversé par de nombreux passages. Les parois du substrat définissant les passages sont revêtues d'un métal conducteur. Ceci assure un revêtement continu d'un côté à l'autre du substrat poreux. Le volume restant des passages est rempli essentiellement avec une résine adhésive. L'adhésif peut être utilisé pour la connexion électrique de deux surfaces métalliques.</p> |
