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发明名称 Laminated electronic module assembly.
摘要
申请公布号 EP0557883(B1) 申请公布日期 1995.05.10
申请号 EP19930102513 申请日期 1993.02.18
申请人 MOTOROLA, INC. 发明人 OCKEN, ALFRED G.;PETRITES, MICHAEL I.;UNTERMAN, NATHAN A.;FISHER, TIMOTHY S.
分类号 H05K1/00;H05K1/18;H05K3/00;H05K5/00;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人
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