发明名称 Heated SC1 solution for selective etching
摘要 NH4OH:H2O2:H2O solution is used for selective wet etching of different films such as TEOS oxide, borophosphosilicate glass (BPGS), nitride, doped polysilicon, and thermal oxide.
申请公布号 US5413678(A) 申请公布日期 1995.05.09
申请号 US19930061787 申请日期 1993.05.14
申请人 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 发明人 HOSSAIN, SYLVIA
分类号 C03C15/00;C04B41/53;H01L21/311;(IPC1-7):B05D5/00 主分类号 C03C15/00
代理机构 代理人
主权项
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