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发明名称
Heated SC1 solution for selective etching
摘要
NH4OH:H2O2:H2O solution is used for selective wet etching of different films such as TEOS oxide, borophosphosilicate glass (BPGS), nitride, doped polysilicon, and thermal oxide.
申请公布号
US5413678(A)
申请公布日期
1995.05.09
申请号
US19930061787
申请日期
1993.05.14
申请人
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
发明人
HOSSAIN, SYLVIA
分类号
C03C15/00;C04B41/53;H01L21/311;(IPC1-7):B05D5/00
主分类号
C03C15/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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