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发明名称 GRINDING DEVICE FOR CHIP SAW
摘要
申请公布号 JPH07116918(A) 申请公布日期 1995.05.09
申请号 JP19930265264 申请日期 1993.10.22
申请人 DAINAKA SEIKI KK 发明人 WATANABE HISAKUNI
分类号 B23D63/14;(IPC1-7):B23D63/14 主分类号 B23D63/14
代理机构 代理人
主权项
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