| 发明名称 |
LAMINATED COPPER PLATE AND COPPER PLATE COATING MATERIAL USED THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07117169(A) |
申请公布日期 |
1995.05.09 |
| 申请号 |
JP19930263932 |
申请日期 |
1993.10.21 |
| 申请人 |
DAI ICHI KOGYO SEIYAKU CO LTD |
发明人 |
MATSUO KATSUAKI;ISODA CHUZO;FUJIWARA TSUYOSHI |
| 分类号 |
E04D1/28;B32B15/08;B32B15/12;(IPC1-7):B32B15/08 |
主分类号 |
E04D1/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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