| 发明名称 |
Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette. |
| 摘要 |
<P>L'invention concerne un composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette. <BR/> Un composant électrique (1) est monté dans un boîtier (2) qui est fermé par un couvercle (3) des indicatuer de la direction de déplacement de transmission de l'énergie sont disposés sur le boîtier (2) et/ou sur le couvercle (3), le boîtier et le couvercle étant reliés entre eux de façon étanche par soudage par ultrasons (4). <BR/> Application notamment à l'encapsulation de composants électriques dans la technique des microplaquettes.</P> |
| 申请公布号 |
FR2711462(A1) |
申请公布日期 |
1995.04.28 |
| 申请号 |
FR19940009517 |
申请日期 |
1994.08.01 |
| 申请人 |
SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GM |
发明人 |
FETH JOSEF;FLAEMIG GERD |
| 分类号 |
H01F27/28;H01F27/02;H01F27/29 |
主分类号 |
H01F27/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
