首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
EINRICHTUNG ZUM IDENTIFIZIEREN VON BEWEGLICHEN OBJEKTEN MITTELS HOCHFREQUENTER ELEKTRISCHER SIGNALE
摘要
申请公布号
DE1416100(B2)
申请公布日期
1971.05.13
申请号
DE19611416100
申请日期
1961.02.10
申请人
发明人
分类号
B61L25/04;H03C1/52;(IPC1-7):H04B/
主分类号
B61L25/04
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
STACKABLE CHAIR WITH INTEGRAL PLATE - OR CUP - HOLDERS
DEFORMABLE TRANSPORTABLE BIOREACTOR CHAMBER
ORAL CARE COMPOSITION TO REDUCE OR ELIMINATE DENTAL SENSITIVITY
APPARATUS AND METHOD TO MEASURE ELECTROCHEMICAL IMPEDANCE
FIBROSIS INHIBITOR FOR IMPLANTED ORGAN
REQUESTING PERMISSION FROM A BASE STATION TO SEND PACKETS QUEUED AT A MOBILE STATION ACCORDING TO ITS TRANSMISSION DELAY
WHEEL BALANCER HAVING LASER-ASSISTED WEIGHT PLACEMENT SYSTEM
SCINTILLATOR COMPOSITIONS, AND RELATED PROCESSES AND ARTICLES OF MANUFACTURE
A METHOD OF ACQUIRING AND PROCESSING NEUTRON LOG DATA, AND RELATED APPARATUSES
RECOMBINANT ANTI-PLASMODIUM FALCIPARUM ANTIBODIES
Dispositivo de articulación de un tapabocas o tapa para un marco especialmente de registro de calzada
PAN SECO CON ALOJAMIENTO CONFIGURADO PARA ALBERGAR ALIMENTOS EN SU INTERIOR Y PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DEL MISMO
GUIA MONOBLOQUE PARA SEPARADORES DESLIZABLES EN CONTENEDORES DE TRANSPORTE
电子元器件散热器组件;ELECTRONIC COMPONENT HEATSINK ASSEMBLY
立体导电图型构造物之制造方法及使用于此之立体成形用材料
具有焊线通孔的微电子封装、其之制造方法以及用于其之硬化层;MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING WIRE BOND VIAS, METHOD OF MAKING AND STIFFENING LAYER FOR SAME
半导体装置及半导体装置之制造方法
无穿矽埋孔结构的低散热传导系数中介层和其方法;LOW CTE INTERPOSER WITHOUT TSV STRUCTURE AND METHOD
中空密封用树脂薄片及中空封装之制造方法
使用间隔物图案转印形成栅栏导体;FORMING FENCE CONDUCTORS USING SPACER PATTERN TRANSFER