发明名称 |
整体式半导体整流桥块 |
摘要 |
整体式半导体整流桥块,具有一散热器,其外侧具有片状或柱状散热片,其内腔中半导体整流芯片由导电板连接并与散热器壁接线柱连接,整流元件与腔壁间具有绝缘导热片,内腔充满绝缘灌封胶。该装置散热体不带电,散热面积大,热均衡性好,工作稳定,电参数匹配合理。 |
申请公布号 |
CN2194547Y |
申请公布日期 |
1995.04.12 |
申请号 |
CN94218321.5 |
申请日期 |
1994.08.12 |
申请人 |
王熙华 |
发明人 |
王熙华;杨宗元;杨军 |
分类号 |
H01L23/36 |
主分类号 |
H01L23/36 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、整体式半导体整流桥块,其特征在于具有一散热器,其外壁具有散热片,在中央内腔中半导体芯片由导电板依桥式整流电路连接,并与散热器壁上接线端子相连接,整流元件与腔壁间具有绝缘导热片,内腔由绝缘灌封胶整体灌封。 |
地址 |
100075北京市丰台区永外定安东里15楼3门103号 |