发明名称 整体式半导体整流桥块
摘要 整体式半导体整流桥块,具有一散热器,其外侧具有片状或柱状散热片,其内腔中半导体整流芯片由导电板连接并与散热器壁接线柱连接,整流元件与腔壁间具有绝缘导热片,内腔充满绝缘灌封胶。该装置散热体不带电,散热面积大,热均衡性好,工作稳定,电参数匹配合理。
申请公布号 CN2194547Y 申请公布日期 1995.04.12
申请号 CN94218321.5 申请日期 1994.08.12
申请人 王熙华 发明人 王熙华;杨宗元;杨军
分类号 H01L23/36 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项 1、整体式半导体整流桥块,其特征在于具有一散热器,其外壁具有散热片,在中央内腔中半导体芯片由导电板依桥式整流电路连接,并与散热器壁上接线端子相连接,整流元件与腔壁间具有绝缘导热片,内腔由绝缘灌封胶整体灌封。
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