| 发明名称 |
Procédé de fermeture hermétique d'enceinte en particulier d'enceinte contenant des circuits microélectroniques, et enceinte ainsi obtenue. |
| 摘要 |
The method of the invention consists in welding the cover (17) to the casing (15) by laser weld lines (18), then in filling the interstices with a polymerisable filling product. Application: leaktight housings for microelectronics circuits. <IMAGE> |
| 申请公布号 |
FR2702329(B1) |
申请公布日期 |
1995.04.07 |
| 申请号 |
FR19930002588 |
申请日期 |
1993.03.05 |
| 申请人 |
THOMSON CSF |
发明人 |
PHILIPPE BONNIAU;BERNARD ESTANG;MICHEL MALGOUYRES |
| 分类号 |
B23K26/24;H01L21/50;H01L23/10;H05K5/00;(IPC1-7):H05K5/03;H05K5/06 |
主分类号 |
B23K26/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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