| 摘要 |
<p>Es wird eine kombinierte Vorder- und Rückseitenmetallisierung auf der Basis eines Dickfilmverfahrens vorgeschlagen, bei welchem auch feinste Dickfilmleiterbahnstrukturen durch photoinduzierte stromlose Abscheidung eines Metalles ausreichend verstärkt werden. Mit dem vereinfachten Verfahren können gut haftende verfeinerte Leiterbahnstrukturen für die Vorderseitenmetallisierung erzeugt werden.</p> |
