发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION AND DEVICE FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH0790048(A) |
申请公布日期 |
1995.04.04 |
申请号 |
JP19930255275 |
申请日期 |
1993.09.20 |
申请人 |
TOSHIBA CHEM CORP |
发明人 |
TANAKA ATSUSHI;YOKOUCHI HITOSHI |
分类号 |
C08L63/00;C08G59/20;C08G59/40;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/20 |
主分类号 |
C08L63/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|