| 发明名称 |
COOLING STRUCTURE FOR HEATING ELEMENT MOUNTING BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0786780(A) |
申请公布日期 |
1995.03.31 |
| 申请号 |
JP19930231422 |
申请日期 |
1993.09.17 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
MAKABE EIJI;UTSUKI YOSHIO |
| 分类号 |
H01L23/427;H01L23/467;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/427 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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