发明名称 DIE BONDER
摘要
申请公布号 JPH0786314(A) 申请公布日期 1995.03.31
申请号 JP19930228484 申请日期 1993.09.14
申请人 SONY CORP 发明人 TANAKA TAKASHI;HARADA TOSHIFUMI
分类号 H01L21/52;(IPC1-7):H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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